展品范围

包装机械、包装材料及包装材料加工机械；各种包装容器；包装制品；
医药品、化妆品加工及包装机械；
食品与医药加工及包装机械；
瓦楞与彩盒加工机械与材料；
印刷机械及标签、贴标；广告设备与材料；
检测设备及控制系统、环保材料、设备及技术、包装设计、相关包装产业团体及技术研究所；
其它相关产品与服务；

展会介绍
日本东京国际包装展Tokyo pack始于1966年，两年一届，逢双年举办，是全球三大包装展之一，2023年将迎来第29届盛会。主办方为日本包装技术协会，在包装界有庞大的资源和深厚的人脉，Tokyo pack目前已得到众多专业协会和国内外参展商参观商的支持。展示最新的包装技术，例如远距离遥控技术、步进电机技术、自动柔性补偿技术、镭射切割技术、资讯处理技术等。
日本包装协会旗下逾1200家会员企业将全力支持Tokyo pack；日本包装协会作为主办方，更将整合其全球资源，组织来自韩国、中国、中国台湾、泰国、中国香港、马来西亚、新加坡、美国、意大利、德国、英国、法国、奥地利、印度、瑞典、巴西、澳大利亚、芬兰等国家和地区的包装企业参展。
上届数据
上届展会期间，云集了来自世界各地上千家企业前来参展，其中来自中国大陆的参展企业有63家，来自中国台湾的参展企业有32家。98%的展商对展会效果给予了高度的评价，85%的展商表示希望继续参加展会，届时吸引了来自日本当地及世界其他国家众多专业贸易观众到场寻求合作机会。
市场分析
随着世界包装工业的快速发展，日本包装机械市场也趋向更高层次，包装机械技术含量日渐提高。一些最新包装技术，例如远距离遥控技术、步进电机技术、自动柔性补偿技术、镭射切割技术、资讯处理技术等都已运用在包装机械上。日本包装机械以中小型单机为主，具有体积小、精密度高、易安装、操作方便、自动化程度高等优点。日本包装机械的主要市场是本国，出口额只占总产值的10%。亚洲是日本包装机械的主要出口市场。

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日本东京国际包装展

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